DMG Mori Seiki LaserTec 50DMG Mori Seiki
LaserTec 50
DMG Mori Seiki LaserTec 50
DMG Mori Seiki
LaserTec 50
Año de fabricación
2019
Estado
De 2.ª mano
Ubicación
Alemania 

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Datos de la máquina
- Descripción de la máquina:
- DMG Mori Seiki LaserTec 50
- Fabricante:
- DMG Mori Seiki
- Modelo:
- LaserTec 50
- Año de fabricación:
- 2019
- Estado:
- listo para usar (usado)
Precio y ubicación
- Ubicación:
- , Alemania

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Detalles técnicos
- Recorrido eje X:
- 540 mm
- Recorrido del eje Y:
- 500 mm
- Recorrido del eje Z:
- 700 mm
- Fabricante de controles:
- SIEMENS
- Modelo de controlador:
- 840D
- Número de ejes:
- 5
Detalles de la oferta
- ID del anuncio:
- A21120977
- N.º referencia:
- DE-MIL-DMG-2019-00004
- Actualizado por última vez:
- el 29.01.2026
Descripción
Esta DMG Mori Seiki LaserTec 50 de 5 ejes se fabricó en 2019. Cuenta con un Celos con control Siemens 840D sl Operate, láser de fibra de iterbio cw integrado y un diseño compacto con una superficie de 4 m². Ideal para el mecanizado de herramientas de diamante con dimensiones de hasta Ø 355 mm y 420 mm de longitud. Si está buscando obtener capacidades de mecanizado láser de alta calidad, considere la máquina DMG Mori Seiki LaserTec 50 que tenemos a la venta. Póngase en contacto con nosotros para obtener más información.
• Control: CELOS con Siemens 840D sl Operate; ERGOline Control de 21,5" con pantalla multitáctil
• Procesos: Corte fino por láser, taladrado por láser, soldadura por láser
• Capacidad de trabajo: Mecanizado de herramientas de diamante de hasta Ø 355 mm y 420 mm de longitud
• Ejes/mesa: Mesa giratoria orientable CN; transformación de 5 ejes; motores de par de alta dinámica en los ejes B y C
• Accionamientos: Accionamientos lineales en X/Y con aceleración > 1 g
• Fuente láser: Láser de fibra de iterbio CW integrado; láser de fibra de iterbio QCW de 450 W con potencia pico de impulso de 4.500 W y potencia media de 450 W
• Cabezal de procesamiento: distancia focal de 80 mm; interruptor de colisión
• Visión: Cámara a través de la trayectoria del haz del láser de fibra
Iaodpfx Ajyfv Tvedbsp
• Construcción: Base sólida de fundición mineral
• Espacio ocupado: Aprox. 4 m²
• Estado/uso: ~100 horas de trabajo (como nuevo)
• Notas: Máquina láser de precisión CNC con procesamiento de alta velocidad; muy dinámica y precisa
Equipamiento adicional
• Automatización robotizada Fanuc
• Sistema de extracción automática Keller
• Sistema de extracción de gases de escape del sótano
• Control: CELOS con Siemens 840D sl Operate; ERGOline Control de 21,5" con pantalla multitáctil
• Procesos: Corte fino por láser, taladrado por láser, soldadura por láser
• Capacidad de trabajo: Mecanizado de herramientas de diamante de hasta Ø 355 mm y 420 mm de longitud
• Ejes/mesa: Mesa giratoria orientable CN; transformación de 5 ejes; motores de par de alta dinámica en los ejes B y C
• Accionamientos: Accionamientos lineales en X/Y con aceleración > 1 g
• Fuente láser: Láser de fibra de iterbio CW integrado; láser de fibra de iterbio QCW de 450 W con potencia pico de impulso de 4.500 W y potencia media de 450 W
• Cabezal de procesamiento: distancia focal de 80 mm; interruptor de colisión
• Visión: Cámara a través de la trayectoria del haz del láser de fibra
Iaodpfx Ajyfv Tvedbsp
• Construcción: Base sólida de fundición mineral
• Espacio ocupado: Aprox. 4 m²
• Estado/uso: ~100 horas de trabajo (como nuevo)
• Notas: Máquina láser de precisión CNC con procesamiento de alta velocidad; muy dinámica y precisa
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