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MEK M22XGTAz-350

Año de fabricación: 2019, Estado: listo para usar (usado), Cabezales: 4, Ranuras de alimentación: 58, Precisión de posicionamiento: +/-0,01mm, Producción: 6000CPH, Campo de visión de la cámara X/Y a 20µm de resolución: 48mm/40mm, Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1000mm/760mm/600mm, Peso: aprox. 100kg. Documentación disponible. Posibilidad de inspección in situ. Fgedsuhqchopfx Af Tjg

Año de fabricación: 2012, horas de funcionamiento: 63,311 h, Estado: usado, Funcionalidad: totalmente funcional, número de máquina/vehículo: Y27639, Instalador en pleno funcionamiento Fgsdpfx Afoudk A Hs Tog

Año de fabricación: 2019, Estado: listo para usar (usado), Está disponible un Flying Probe Tester Seica Pilot V8 Next Series con un módulo de manipulación inline a la izquierda para el basculado vertical de la placa de circuito impreso (PCB) y un módulo de manipulación inline a la derecha para el basculado horizontal y giro de la PCB. Sistema de test Flying Probe Seica Pilot V8 Next Series: Sistema de sujeción de la placa: manual, de doble acción, área activa de test manual: 538x610mm, área activa de test: 518x610mm, dimensiones de la PCB: 540x610mm, tamaño mínimo de PCB: 20x20mm, grosor de PCB: 0,3 a 5mm, altura máxima de componentes: 37mm, carga de PCB: vertical, distancia al borde de la UUT manual/automático: 2/6mm, longitud: 1750mm, anchura: 1030mm, altura: 1995mm, peso: 1,4t. Herramientas/técnicas de test: análisis de firma FNODE en las redes de la UUT, test in-circuit analógico y digital estándar, tests sin vectores, JSCAN y OPENFIX para comprobar IC en busca de circuitos abiertos y cortocircuitos, análisis de red PWMON con la placa alimentada, tests de continuidad para detectar conexiones abiertas en la ensamblaje, tests visuales para verificar presencia, ausencia y orientación de componentes, cámara de color de alta resolución, tests funcionales y boundary scan opcionales, herramientas opcionales de programación in situ para componentes digitales, con documentación completa. Es posible una inspección in situ. Fedpfx Afsy Sv S Hj Tegg

Año de fabricación: 2012, horas de funcionamiento: 63,311 h, Estado: usado, Funcionalidad: totalmente funcional, número de máquina/vehículo: Y27639, Instalador en pleno funcionamiento Fsdpsudkz Njfx Af Tjgg

Estado: bueno (usado), Año de fabricación: 2024, Año de fabricación: 2024 Sistema de inspección AOI 3D con proyección DLP inteligente 1 x estructura de base de datos AOI Servidor web Apache 1 x estación de enseñanza (programación offline) 1 x estación de verificación (estación de verificación o reparación) 1 x Q-up (estación de análisis) 1 x interfaz administrativa para gestión AOI Espesor de PCB: 0,4–4 mm Peso de PCB: hasta 4 kg Alabeo de PCB: +/- 10 mm Aire comprimido: 0,3x0,6 Mpyi, 10 l/min Iluminación: método High Light color RGB Fodpfxeyw Nxwj Af Tegg Cámara 2D y medición 3D Resolución: lente telecéntrica de 15µ + 4 cámaras laterales de 10µ cada una Medición de altura hasta 25 mm Tamaño de PCB: 50x50 – 510x460 mm Altura libre de componentes: superior 40 mm, inferior 40 mm

Año de fabricación: 2009, Estado: listo para usar (usado), Resolución X/Y (3D y 2D): 21μm/10,5μm, iluminación: multiespectral, multidireccional, espacio libre de componentes por encima/debajo de la PCB: 40mm/100mm, velocidad máxima de inspección: 50cm²/s, rango de inspección X/Y: 450mm/350mm. Dimensiones X/Y/Z: aprox. 1150mm/1150mm/1450mm, peso: aprox. 500kg, software: OptiCon Pilot 5.3. Incluye herramienta de calibración, instrucciones, cámara, iluminación y software de reparación para visualización de errores. El ordenador fue sustituido en 2012. Documentación disponible. Fgjdpjtz Dkyofx Af Teg

Estado: bueno (usado), Año de fabricación: 2012, Software de conversión Gerber Paquete de software fácil de usar con manejo por pantalla táctil Fodpfx Afox H Ryuo Tegg Software SPC Plus Medición: pasta de soldar insuficiente, excesiva o ausente formación de puentes deformaciones de la pasta volumen, altura posiciones XY medición sin sombras mediante proyecciones de doble vía Cámara de alta velocidad de 4 MPix, resolución XY de 20µm, resolución Z de 0,37µm aprox. 60cm²/seg velocidad de inspección Seguimiento de eje Z Paquete de software SPC-Plus Tamaño máx. de PCB: 510x510mm ajuste automático de anchura Interfaz SMEMA Altura de transporte 950 +/- 50mm Reconocimiento de código QR Detección 2D de puentes y manchas

Año de fabricación: 2006, Estado: bueno (usado), Funcionalidad: totalmente funcional, Sin soldadura Fgsdpfxjxzrflj Af Tjg Campana de nitrógeno Precalentamiento por IR Boquilla de soldadura simple 3 marcos de soldadura Software, etc., manual Herramienta, caja de repuestos Nueva correa dentada, nuevo impulsor para la transmisión instalados

Estado: listo para usar (usado), Disponible una máquina de procesamiento de cables totalmente automática Schleuniger con dos estaciones. Estaciones: 2, sistema: cortar-pelar-terminar, sección del conductor: 0,15mm²-6mm², rango AWG: 26-10, longitud mínima del cable: 60mm, longitud máxima del cable: 65000mm, avance máximo: 12m/s, longitud de arrastre: 0mm-45mm, rango de movimiento de giro: 0°-90°, fuerza de crimpado: 20kN. Dimensiones de la máquina (X/Y/Z): aprox. 3650mm/1850mm/1300mm, peso: aprox. 900kg. Documentación disponible. Es posible la inspección in situ. Fgedpsy Tn Nysfx Af Teg

Año de fabricación: 2018, Estado: usado, ¡Por favor, facilite información adicional! Fjdpfsyzcntox Af Tegg