Tecnología de colocación de segunda mano en venta (153)

Estado: listo para usar (usado), Está disponible un sistema de soldadura por reflujo por convección completo SMT con soporte de nitrógeno. Zonas de calentamiento: 2, longitud de calentamiento: 1080 mm, temperatura máxima del proceso: 300 °C, tipo de enfriamiento: enfriamiento por aire, longitud de enfriamiento: 550 mm, tiempo de calentamiento y estabilización: 15 min, ancho de la cinta: 300 mm, velocidad del transportador: 2 m/min, altura máxima del componente: 80 mm, potencia total: 15 kW, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 2400 mm/1000 mm/1450 mm. Es posible realizar una inspección in situ. Hedsv Hrfyjpfx Ad Tsnu

Estado: bueno (usado), Año de fabricación: 2020, Soldadura por reflujo en línea al vacío La planta estuvo en funcionamiento hasta su desmantelamiento. Ya disponible, la puesta en marcha se puede realizar previa consulta con el fabricante. Número de serie: R036A-20D0012 Año de construcción: 2020 Dimensiones: 8.063 x 2.205 x 1.969 mm (largo x ancho x alto) Peso: Aprox. 5.000 kilos Potencia nominal: 138kW Potencia continua en funcionamiento: aprox. 14 - 25 kW Capacidad de extracción: 2 boquillas cada una de 400m³/h Sistema de transporte: Ancho de trabajo: 100 - 630 mm, soporte central Longitud de la placa de circuito impreso: 120 - 400/600 mm Zona de proceso: Entrada 1.011 mm Zona de calentamiento con vacío 4.600/4.750 mm Zona de enfriamiento 1.400 mm Salida 730mm Sistema de calefacción: 4 zonas de enfriamiento 11 zonas de calentamiento, que incluyen: 9 módulos de calentamiento por convección, zona de precalentamiento superior/inferior 2 módulos de calentamiento por convección zona de soldadura superior/inferior Cámara de vacío: 400 mm Volumen de la cámara: aprox. 110 l / 150 l Potencia de la bomba: hasta 5,3 kW Presión final: hasta 10 mbar Hsdpfx Aov Inw Ued Tjnu

Estado: usado, Funcionalidad: totalmente funcional, Año de fabricación: 2020, horas de funcionamiento: 18,000 h, La máquina está en muy buen estado, tiene 5 años de antigüedad y aproximadamente 18,000 horas de trabajo. Se ha mantenido regularmente, es completamente funcional y está lista para la producción. Especificaciones técnicas: Número de alimentadores de 8 mm: 46 unidades (20 delanteros, 26 traseros) Alimentadores soportados: 8 / 12 / 16 / 24 / 32 mm, alimentadores vibratorias Cabezas de inserción: 4 unidades Precisión de colocación: ±0,01 mm Accionamientos: servomotores Panasonic + husillo de bolas + ejes lineales X/Y Sistema de visión: reconocimiento sincrónico en 4 cabezas Modos de trabajo: manual, semiautomático, automático Hjdpfx Adow Rd Urs Tjnu Velocidad máxima de colocación: 8,000 cph Velocidad realista de colocación: 4,000 – 5,000 cph Recorrido máximo del eje Z: 20 mm Tamaño máximo de PCB: 480 × 300 mm Componentes soportados: desde 0402 hasta 45 × 45 mm, LED, QFP, BGA con paso ≥ 0,3 mm Altura máxima del componente (Z): 5,5 mm Monitor: 15″ Sistema operativo: Windows 7 Programación: conversión de datos, paso a paso, visual Alimentación eléctrica: 1 fase, 230 V, 50 Hz, 750 W Presión de aire: 5 – 6 bar Dimensiones de la máquina: 1095 × 1165 × 1400 mm Peso: 450 kg Acoplamiento rápido: Ø 10 mm

Año de fabricación: 2004, Estado: listo para usar (usado), Hay dos máquinas de exposición Automa-Tech (Altix) disponibles para la industria de las placas de circuito impreso. 1) ZG 357, sentido de marcha: derecha-izquierda, dimensiones mín. de la placa X/Y: 530mm/385mm, dimensiones máx. de la placa X/Y: 630mm/530mm, dimensiones de la película X/Y: 685,8mm/584,2mm, potencia del quemador UV: 2x10kW, exposición: doble cara, cámaras: 2/lados, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 3650mm/2600mm/2450mm. 2) filmadora de planchas de contacto ZG 386, dimensiones mín. de la plancha X/Y/Z: 525mm/351mm/0,5mm, dimensiones máx. de la plancha X/Y/Z: 635mm/533mm/4,5mm. La máquina cuenta con un amplio y completo paquete de piezas de repuesto. También hay disponibles numerosas piezas de repuesto para la serie ZG (no para esta máquina). Documentación disponible. Posibilidad de inspección in situ. Es posible la venta individual de las máquinas o de las piezas de repuesto. Hjdsvft Rbjpfx Ad Tsnu

Año de fabricación: 2006, Estado: bueno (usado), Sistema de soldadura por ola SEHO Powerwave 8440-LRT Año de construcción 2006 Ancho de trabajo de 400 mm Fluxer 1 calentador de convección 3 calentadores IR Hnsdpfx Aev Szg Rjd Tou Si está interesado, se puede ofrecer el relleno de soldadura.

Año de fabricación: 2012, Estado: listo para usar (usado), Está disponible una máquina de ensamblaje SMD i-Pulse con IQ Vision, una subsidiaria de Yamaha. Rango de espesor de PCB: 0,4 mm-4,8 mm, mín. Dimensiones de PCB X/Y: 50 mm/30 mm, máx. Dimensiones de PCB X/Y: 1480 mm/510 mm, velocidad de transporte: 900 mm/s, número de cabezales: 4, capacidad de producción: 24000 CPH. Precisión de colocación de CHIP: +/-0,04 mm, precisión de colocación de IC: +/-0,025 mm, ángulo de colocación: +/-180°, máx. Rango de tamaño del componente: 0402-120 mm/90 mm, máx. Altura del componente: 30 mm. Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1750 mm/1750 mm/1450 mm, peso: aprox. 1500 kilos. Incluye 3 carros de alimentación y 2 alimentadores de bandejas para instalación en la máquina. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Hsdpowf Nywsfx Ad Tjnu

Año de fabricación: 2011, Estado: bueno (usado), Cámara de proceso 3304 mm 3 zonas de precalentamiento 2 módulos de calefacción / double peak Longitud total de proceso calefactada 2081 mm Sección activa de convección 1533 mm Longitud zona de enfriamiento 1223 mm Banda transportadora de eslabones de varilla Ancho de trabajo 500 mm Altura libre de paso 30 mm (superior) Longitud 4013 mm Ancho 1385 mm Hnsdpfx Aow Nggbsd Tsu Altura 2232 mm (incl. luz de advertencia) 1400 kg

Estado: listo para usar (usado), Espesor de la placa: 0,5-4,5 mm, altura del componente: máxima superior. 16 mm, fondo máx. 30 mm, componentes: chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC, µBGA, etc., ejes de incremento X: 0,001 mm, Y: 0,001 mm, Z: 0,02 mm, theta: 0,045°, carga conectada: 2500 W, temperatura de funcionamiento: 18-30 °C, control: control por microprocesador con interfaz CAN, operado en un PC con Windows® 7, sistema de visión: ESI CorePlace®, alineación automática de la placa, identificación completa de componentes, inspección de almohadillas de soldadura, posiciones de pines, posición de componentes, recuento de bolas BGA, etc., peso: 700 kg. Es posible realizar una inspección in situ. Hnjdpfx Adowb E Shj Tou

Año de fabricación: 2011, Estado: listo para usar (usado), Tiempo de ciclo: 8s + tiempo de impresión, dimensiones mín. de la placa de circuito X/Y: 50mm/50mm, dimensiones máx. de la placa de circuito X/Y: 510mm/460mm, precisión de repetición: 12,5µm, marco de serigrafía: 550mm/650mm-736mm/736mm, rendimiento de impresión: 450 uds/h, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1100mm/1550mm/1450mm, peso: aprox. 1250kg. Documentación disponible. Es posible una inspección in situ. Hnedpowzlfhjfx Ad Tju

Estado: listo para usar (usado), Volumen de soldadura: aprox. 400kg, ancho de onda: 400mm, ancho útil de trabajo: 390mm, altura máx. de componente: 100mm, longitud máx. de PCB: 562mm, potencia de calentamiento crisol: 9kW, tiempo de calentamiento 20°C-250°C/190°C-250°C: 150min/60min, velocidad de transporte: 2m/min, potencia requerida: 18.5kW. Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 2300mm/850mm/1650mm, peso en vacío: aprox. 450kg. Documentación disponible. Hsdpfx Asud Svzod Tonu

Año de fabricación: 2013, Estado: listo para usar (usado), Se dispone de una máquina pick-and-place (máquina de recoger y colocar) Mechatronika. Capacidad de colocación: 1500/h, dimensiones máx. de PCB X/Y: 300mm/400mm, rango de componentes: 0402 a 30mm/30mm, paso de conexión mín.: 0,5mm. Alimentadores de cinta: 8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm, número máx. de alimentadores de cinta de 8mm: 32, alimentadores de barras: SO4 a PLCC84, centrado de componentes: óptico (visión). Cambiador de herramientas: 8, resolución X/Y: 5µm, resolución angular: 0,045°/paso. Dimensiones de la máquina X/Y/Z sin alimentador: aprox. 750mm/830mm/550mm, dimensiones de la máquina X/Y/Z con todos los accesorios: 1700mm/1000mm/550mm, peso sin alimentador: aprox. 70kg, horas de funcionamiento: aprox. 300h. Incluye bastidor base, unidad de ordenador, monitor, accesorios y unidad de dosificación VS para la aplicación totalmente automática y controlada por programa de pasta de soldadura o adhesivo a partir de cartuchos (5cm³/10cm³). Documentación disponible. Posibilidad de inspección in situ. Hsdpfx Adou Af Abj Tjnu

Año de fabricación: 2019, Estado: listo para usar (usado), Cabezales: 4, Ranuras de alimentación: 58, Precisión de posicionamiento: +/-0,01mm, Producción: 6000CPH, Campo de visión de la cámara X/Y a 20µm de resolución: 48mm/40mm, Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1000mm/760mm/600mm, Peso: aprox. 100kg. Documentación disponible. Posibilidad de inspección in situ. Hjdpfx Adeuhqcho Tonu

Año de fabricación: 2009, Estado: listo para usar (usado), Resolución X/Y (3D y 2D): 21μm/10,5μm, iluminación: multiespectral, multidireccional, espacio libre de componentes por encima/debajo de la PCB: 40mm/100mm, velocidad máxima de inspección: 50cm²/s, rango de inspección X/Y: 450mm/350mm. Dimensiones X/Y/Z: aprox. 1150mm/1150mm/1450mm, peso: aprox. 500kg, software: OptiCon Pilot 5.3. Incluye herramienta de calibración, instrucciones, cámara, iluminación y software de reparación para visualización de errores. El ordenador fue sustituido en 2012. Documentación disponible. Hsdpfjtz Dkyjx Ad Tonu

Año de fabricación: 2017, Estado: listo para usar (usado), Rango de altura de transporte: 800 mm–1000 mm, capacidad de búfer: 10 placas, rango de longitud de placas: 70 mm–460 mm, rango de ancho de placas: 50 mm–460 mm, rango de grosor de placas: 0,3 mm–3 mm, peso máximo por placa: 2 kg, peso total máximo de las placas: 20 kg, tiempo de ciclo (FIFO): menos de 15 s. Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1150 mm/1400 mm/1550 mm, peso: aprox. 400 kg. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Hnedpswzlfzsfx Ad Teu

Año de fabricación: 2005, Estado: listo para usar (usado), El sistema lleva apagado desde 2014. Hasta entonces, se ha llevado a cabo todo el mantenimiento. Ancho de soldadura: 400 mm, zonas de precalentamiento: 6, longitud de calentamiento por convección: 2000 mm, ancho de onda de soldadura: 450 mm, altura máxima de onda de soldadura con boquilla F: 8 mm. Longitud total: aprox. 30 m, transportador de entrada con apilador para transporte de retorno: aprox. 14 m, módulo de fundente y soldadura: aprox. 11 m, transportador de salida con apilador para transporte de retorno: aprox. 7 m. Documentación disponible. Incluye 350 kg de soldadura, 3 mesas de carga, 40 bastidores exteriores y algunas piezas de repuesto. Posibilidad de inspección in situ. Hodpfxjttmp To Ad Tenu

Año de fabricación: 2008, Estado: listo para usar (usado), Disponemos de dos máquinas de inspección para la industria de semiconductores, específicamente para la producción de placas de circuito impreso. 1) Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D Saki SPI-Spider, año de fabricación: 2007, tipo de inspección: tomografía, 2) Sistema de inspección óptica automática Saki AOI System BF-Frontier II, año de fabricación: 2008, resolución: 18µm, mín. Dimensiones de PCB X/Y: 60 mm/50 mm, máx. Dimensiones de la placa de circuito impreso X/Y: 500 mm/460 mm, deformación de la placa de circuito impreso: +/-2 mm, espacio libre entre componentes superior/inferior: 40 mm/40 mm, opción de rotación: 359°, altura de transporte: 900 mm, ajuste de la altura de transporte: +/-20 mm, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 850 mm/1350 mm/1250 mm, peso: aprox. 450 kilos. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Hedpswhfnvefx Ad Tsnu

Año de fabricación: 2011, Estado: listo para usar (usado), Disponemos de cabina de soldadura con extracción incluida. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Hnodpfx Aevyr Nlsd Tju

Estado: listo para usar (usado), Componentes por hora: 480.000, campo de visión (FOV): 61,1 x 44,9 mm², dimensiones de la placa de circuito: 50-533 x 50-609 mm, grosor de la placa de circuito: 0,5-4 mm, máx. Peso de la placa de circuito: 3 kg, espacio libre de sujeción para la abrazadera de la placa de circuito: 3 mm, espacio libre del componente debajo de la cámara: 34 mm, espacio libre del componente debajo de la placa de circuito: 60 mm. Largo: 1110mm, ancho: 1351mm, alto: 1892mm, peso: 900kg. Sin cargadores ni descargadores. Es posible realizar una inspección in situ. Hjdpfx Aowb E Sbjd Tonu

Estado: listo para usar (usado), Tiempo de ciclo: 1,16 s/QFP con cámara CCD de área, 0,85 s/chip con alineación electromecánica de bucle cerrado, tasa de colocación óptima: 3125 en IPC 9850 con cámaras SCC y LCC de área, 4200 en IPC 9850 con CLEA, tasa de colocación nominal: 2500–3500 cph (componentes por hora), tipos de componentes procesables: chip 0201, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, µBGA, LCC, tamaño de campo: 42 x 42 mm, paso fino: hasta 0,4 mm (16 mil), estación de cambio de herramienta: 12 posiciones de boquilla, cabezales: pórtico único con dos pipetas controladas independientemente, precisión de ensamblaje (X/Y) 3σ: 50 µ con cámara CCD de área, 100 µ con alineación electromecánica de bucle cerrado, dimensiones de PCB (X/Y): 30-330x30-450mm, alineación de PCB: detección fiducial mediante ESI CorrectPlace® incluyendo aprendizaje de orificios o contornos inusuales, tiempo de carga y alineación: aprox. 2,8s, número de ejes: 2, largo: 1700mm, ancho: 1500mm, alto: 2200mm, peso: 450kg sin alimentador. Es posible realizar una inspección in situ. Hnjdpswb E Snofx Ad Teu

Año de fabricación: 1995, Estado: listo para usar (usado), Está disponible una línea de colocación con tres (3) máquinas de colocación Zevatech/Juki, un (1) cambiador de bandejas Zevatech/Juki y una (1) impresora serigráfica DEK. 1) 2x Zevatech/Juki FS730, año de fabricación: 1995, capacidad máxima de colocación: 3000/h, módulos de colocación: 4, precisión de colocación: +/-0,01mm, tiempo de cambio: 0,7s-1,1s. 2) Zevatech/Juki FM740, año de fabricación: 1997, capacidad máxima de colocación: 10000/h, precisión de colocación: +/-0,05mm, dimensiones de la placa X/Y: 400mm/350mm, entradas del alimentador: 80/8mm, módulos de colocación: 2. 3) Cambiador de bandejas Zevatech/Juki TR4NEZ, año de fabricación: 1995. 4) Impresora serigráfica SMD DEK 265, año de fabricación: 1995, proceso de impresión: Impresión por estarcido, tamaño máx. de la placa de circuito impreso: 450mm/340mm, precisión de impresión a 6 Sigma: +/-12,5µm, grosor máx. de la placa de circuito impreso: 6mm, dimensiones X/Y/Z: aprox. 1400mm/1600mm/1500mm, peso: aprox. 900kg. Todas las máquinas forman parte de un sistema completo y se controlan desde el mismo PC. En la impresora de pantalla, la placa amplificadora del eje de la racleta delantera está defectuosa. Documentación disponible. Hedpfotz Di Nex Ad Tsnu

Año de fabricación: 2005, Estado: listo para usar (usado), Zonas de calentamiento: 7, anchura de transporte: 400mm, velocidad de transporte: 1500mm/min, consumo de nitrógeno a 250°C: aprox. 15m³/h, pureza del nitrógeno: 99,999%, zonas de enfriamiento: 2, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 3300mm/1400mm/1500mm, peso: aprox. 2000kg. Hsdpfx Adoud Svus Tenu

Año de fabricación: 2009, Estado: listo para usar (usado), Carga conectada: 18kW, pero en general fue revisado en 2017, una inspección es posible. Hodpon Htktefx Ad Tsnu

Año de fabricación: 2007, Estado: listo para usar (usado), Dimensiones de la placa de circuito impreso: 330x420-400x495 mm, velocidad de la cinta: 0-2,5 m/min, posibilidad de inspección in situ. Hnedpfx Aoqy I Nted Teu

Año de fabricación: 2006, Estado: listo para usar (usado), Es posible realizar una visita in situ. Hnedpfx Adjnk Uwxs Teu

Año de fabricación: 2013, Estado: listo para usar (usado), Especificaciones técnicas a petición. Hnedpjg Uwx Refx Ad Tju